半穿切割专用模组 - KCM-S

因为这个模组具有较轻的重量和最小化的冲程，所以半穿切割专用模组具有非常高的切割速度。 该模组令人印象深刻的还有其简便的操作、快速刀具更换和极高的精度。

根据应用不同，您可以在两种不同的处理模式之间进行选择：在压力模式下，该模组可在基材上施加恒定的、由用户定义的压力，压力范围为30到1600g。 这样就可以在例如对压力敏感的标签进行精确、干净利落的切割，且不会对底衬材料造成损伤。 在位置模式中，刀具会以设定的深度对材料进行切割。

优势一览

• 对所有常见压力敏感薄膜、标签等材料进行半穿切割和贯穿切割
• 干净、精确的切割，不损坏底衬